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3D材料主要是块状半导体材料，2D热电材料主要是热电薄膜，1D热电材料主要包括纳米线和纤维，由于医用TECs和TEGs需要高水平的设备性能和稳定性，1D和2D材料性能仍低于3D材料且1D热电材料合成技..
剥离后得到了尺寸在1μm以内的E-Bi2Se3超薄纳米片(图1d)，并观察到与(110)和(300)晶面一致的E-Bi2Se3典型的六方SAED结构，证实了其具有较高的单晶性。..
迄今Nature,Acc.Chem.Res.,Chem.Soc.Rev.,J.Am.Chem.Soc.,Angew.Chem.Int.Ed.,Adv.Mater.等国际化学和材料界等杂志上发表论文50..
